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智能创造未来，金百泽携云创造物亮相硬科技大会
今日，2018西安全球硬科技产业博览会在西安曲江国际会展中心盛大召开，智能制造、人工智能、航空航天、信息技术等最“硬”企业及科研单位共同汇聚此次科技盛宴。在博览会上，西安金百泽 ...查看更多
2018年第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议在重庆召开
11月1日，第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议及国际标准化工作培训会在重庆召开。 中电科技集团公司第十五所陈长生、楼亚芬、江苏广信感光新材料有限公司 ...查看更多
格力芯片公司正式成立:注册资本10亿 董明珠任董事长
格力电器进军芯片领域已经有了实质性动作，一家专注芯片设计的实体公司近日正式成立。 8月14日，一家名为珠海零边界集成电路有限公司（珠海零边界）注册成立，注册资本为10亿元，法定代表人为格 ...查看更多
金柏科技以“柔”克刚 填补国内柔性载板空白
在移动智能终端时代，手机越加轻薄，电脑越加便携，而促使其轻量化的背后英雄，莫过于柔性载板（Flexible Printed Circuit，FPC）。柔性载板这一小小的关键元器件，获得越来越广泛的关注 ...查看更多
【NEPCON看亚洲】第二集：印度
近日，有新闻报道富士康与印度马哈拉托特拉邦签订建厂协议，将在贾瓦哈拉尔·尼赫鲁港务局的经济特区内建厂引起业内关注。7月9日，三星也宣布，将在印度的新工厂建成，并称这将是三星在全球最大的手 ...查看更多
UENO SEIKI构筑半导体新时代
半导体产业是整个电子信息技术的核心和基础。随着各类电子产品领域消费需求的快速增长，半导体器件需求量逐年扩大，半导体生产企业也在升级换代扩产。受益于行业的高景气度叠加产业加速向中国转移的因素，半导体设备 ...查看更多
